1 Dibangun dalam enam modul IGBT Infineon Jerman
2 Teknologi chip GSP generasi baru Amerika
3 50 insinyur tim R&D, sirkuit motherboard desain sendiri dan inovasi, sistem
4 12 tahun pengalaman pabrikan pabrik, umpan balik pelanggan & peningkatan berkelanjutan
* high-end * lebih aman * lebih stabil * umur panjang
2 Teknologi chip GSP generasi baru Amerika
3 50 insinyur tim R&D, sirkuit motherboard desain sendiri dan inovasi, sistem
4 12 tahun pengalaman pabrikan pabrik, umpan balik pelanggan & peningkatan berkelanjutan
* high-end * lebih aman * lebih stabil * umur panjang
1 Dibangun dalam enam modul IGBT Infineon Jerman
2 Teknologi chip GSP generasi baru Amerika
3 50 insinyur tim R&D, sirkuit motherboard desain sendiri dan inovasi, sistem
4 12 tahun pengalaman pabrikan pabrik, umpan balik pelanggan & peningkatan berkelanjutan
* high-end * lebih aman * lebih stabil * umur panjang
2 Teknologi chip GSP generasi baru Amerika
3 50 insinyur tim R&D, sirkuit motherboard desain sendiri dan inovasi, sistem
4 12 tahun pengalaman pabrikan pabrik, umpan balik pelanggan & peningkatan berkelanjutan
* high-end * lebih aman * lebih stabil * umur panjang
1 Dibangun dalam enam modul IGBT Infineon Jerman
2 Teknologi chip GSP generasi baru Amerika
3 50 insinyur tim R&D, sirkuit motherboard desain sendiri dan inovasi, sistem
4 12 tahun pengalaman pabrikan pabrik, umpan balik pelanggan & peningkatan berkelanjutan
* high-end * lebih aman * lebih stabil * umur panjang
2 Teknologi chip GSP generasi baru Amerika
3 50 insinyur tim R&D, sirkuit motherboard desain sendiri dan inovasi, sistem
4 12 tahun pengalaman pabrikan pabrik, umpan balik pelanggan & peningkatan berkelanjutan
* high-end * lebih aman * lebih stabil * umur panjang