1 Dibangun di modul IGBT Infineon Jerman.
2 Teknologi chip GSP generasi baru Amerika.
3 50 insinyur tim R&D, sirkuit motherboard desain sendiri dan inovasi, sistem.
4 12 tahun pengalaman pabrikan pabrik, umpan balik pelanggan & peningkatan berkelanjutan.
5 umur desain lebih dari 10 tahun.
RoHS, CE, ISO90001
2 Teknologi chip GSP generasi baru Amerika.
3 50 insinyur tim R&D, sirkuit motherboard desain sendiri dan inovasi, sistem.
4 12 tahun pengalaman pabrikan pabrik, umpan balik pelanggan & peningkatan berkelanjutan.
5 umur desain lebih dari 10 tahun.
RoHS, CE, ISO90001
Umur desain lebih dari 10 tahun
Secara cerdas dan otomatis beralih ke mode kerja yang berbeda.
Tidak perlu untuk operasi manual, mencapai petugas tak berawak.
Secara cerdas dan otomatis beralih ke mode kerja yang berbeda.
Tidak perlu untuk operasi manual, mencapai petugas tak berawak.
Inverter surya hibrida tiga fase
Modul Infineon IGBT Jerman
Chip mikroprosesor DSP generasi baru Amerika
12 tahun desain dan inovasi papan sirkuit, teknologi paten
Modul Infineon IGBT Jerman
Chip mikroprosesor DSP generasi baru Amerika
12 tahun desain dan inovasi papan sirkuit, teknologi paten