1 Dibangun di modul IGBT Infineon Jerman;
2 Teknologi chip GSP generasi baru Amerika;
3 50 insinyur tim R&D, sirkuit motherboard desain sendiri dan inovasi, sistem;
4 12 tahun pengalaman pabrikan pabrik, umpan balik pelanggan & peningkatan berkelanjutan;
5 umur desain lebih dari 10 tahun.
2 Teknologi chip GSP generasi baru Amerika;
3 50 insinyur tim R&D, sirkuit motherboard desain sendiri dan inovasi, sistem;
4 12 tahun pengalaman pabrikan pabrik, umpan balik pelanggan & peningkatan berkelanjutan;
5 umur desain lebih dari 10 tahun.